2021年11月26日，由艾邦制造承办的的第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛在江苏省昆山市盛大开幕，大连海外华昇电子科技有限公司应邀参加了本次展会。

本次研讨的主题围绕高端电子陶瓷中的LTCC和HTCC展开广泛讨论，佳利电子、成都电子科技大学、中科院等单位专家将带来精彩纷呈的演讲与分享。

基于HTCC的整体封装技术将成为微波模块三维封装领域未来发展的重要方向。NASA、EAS研制的系统级封装组件主要采用陶瓷与金属一体式封装结构；京瓷、NTK公司应系统封装要求开发出各种双面腔封装结构。国内各外壳厂家在这方面开发了多种不同类型的HTCC整体封装外壳。但从当前现状来看，无论是HTCC还是LTCC技术原材料如陶瓷粉、玻璃粉及金属浆料在性能参数、批次一致性等方面与国外相比仍有较大差距，高端制程设备在精密及稳定性上仍需要进一步加强技术研究。

第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛会议现场

近年来，大连海外华昇电子科技有限公司通过产学研不断深耕，已攻克了LTCC用高端电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大难题，成功掌握了制备LTCC用高端电子浆料的关键技术，并成功研发出了包括LTCC用电子金浆、电子银浆在内的10种LTCC用高端电子浆料，同时获得授权发明专利2项，公司已成为国内LTCC用高端电子浆料优质供应商。