12月2日至3日，大连海外华昇电子科技有限公司应邀参加了在广东省肇庆市召开的“2021年（第1届）中国电子元器件技术产学研融合发展论坛暨中国电子元件行业协会科学技术委员会第三届第二次委员大会”。会议由中国电子元件协会、风华高科新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室和中国电子学会元件分会联合主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会和广晟集团控股上市公司风华高科承办。

与会期间，公司与MLCC同行业企业展开了深入沟通，介绍了公司现阶段的生产状况与技术研发情况，在生产制造、技术领域等多方面进行了广泛的交流。目前，公司在我国高端电子浆料领域正发挥带头作用，公司凭借多年不断地创新发展，已掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属电子浆料的核心技术。公司目前已合计获得知识产权58项，其中授权发明专利9项，实用新型14项，软件著作权22项，注册商标3项。

中国电子元器件技术产学融合发展论坛现场

未来，公司将秉承“高端浆料，国人制造”的崇高理念，以“自律意识、主人翁精神、创新发展、团队协作”为企业文化，致力于成为全球一流的电子浆料生产供应商及技术方案的提供商，为客户提供优质的产品和技术服务，为实现高端电子浆料国产化，为国家电子科技崛起贡献一份力量。