海外华昇应邀参加2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会
发布时间:2023年03月31日
2023年3月29日~31日,由中国电子元件行业协会主办的“2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会”在福建省泉州市顺利举办,大连海外华昇电子科技有限公司应邀参加了本次大会。“MLCC‘一条龙’应用示范工作交流座谈会”在“2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会”上同期举办,来自工业和信息化部规划司、福建省工信厅、国家工业信息安全发展研究中心、中电元协的有关领导以及MLCC产业链的材料、辅材、设备、元器件企业等三十余家企业代表共同参会。
会议上,公司李岩博士进行了题目为“MLCC内电极浆料关键技术难题及解决方案”的技术报告演讲,报告详细描述了华昇电子的所处的行业领域,MLCC内电极浆料关键技术以及企业的发展情况。
李岩博士做技术报告
与会期间,公司与MLCC同行业企业展开了深入沟通,介绍了公司现阶段的生产状况与技术研发情况,在生产制造、技术领域等多方面进行了广泛的交流。目前,公司在我国高端电子浆料领域正发挥带头作用,公司凭借多年不断地创新发展,已掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属电子浆料的核心技术。公司目前已合计获得知识产权78项,其中授权发明专利11项,实用新型12项,软件著作权22项,注册商标3项。