2024年4月24-26日，由中国电子元件行业协会、大连金普新区管理委员会联合主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、大连达利凯普科技股份公司承办，大连海外华昇电子科技有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司协办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在辽宁大连召开。

大连市委常委、统战部部长徐广湘，大连市工业和信息化局副局长郑晓杰，中国电子元件行业协会常务副理事长古群，大连金普新区管委会副主任宋永亮，中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼，中国电子元件行业协会电容器分会副理事长兼秘书长冉洪汀，广东风华高新科技股份有限公司董事长李程，大连达利凯普科技股份公司董事长刘溪笔，大连海外华昇电子有限公司董事长高珺，北京元六鸿远电子股份有限公司副董事长郑小丹等领导出席了本次会议。

在专题报告环节，本届论坛邀请了来自陶瓷电容器及上下游企业、科研院所、高等院校的19位演讲嘉宾，为与会者介绍中国陶瓷电容器及材料技术产业现状及发展趋势。大连海外华昇电子科技有限公司副董事长、技术总监李岩受邀作《精益6sigma在车规级电子浆料制备过程中的应用》的报告。

本届论坛的召开，加强了中国陶瓷电容器行业的沟通和交流，促进了整个电容器行业技术水平的提升，带动了整个行业上下游产业链的发展，交流了行业发展的先进技术经验，为推动陶瓷电容器及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。