2021年7月22日，第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在大连隆重召开。本次会议是全国新型半导体功率器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动，为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供了多领域的沟通平台。

第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在大连召开

       作为本次年会的赞助单位之一，大连海外华昇电子科技有限公司（以下简称“华昇电子”）应组委会邀请，在本次会议上进行了题目为“电子浆料在电子器件、基板和模块中的技术和应用”的特邀报告，报告中详细介绍了电子浆料的技术发展、应用领域、市场前景和发展趋势。同时，华昇电子也积极与业内企业交流，为客户搭建了良好的沟通桥梁，为进一步开拓市场打下了良好的基础。

华昇电子做特邀报告

华昇电子积极与业内企业交流

       华昇电子成立的短短5年时间里，凭借不断地创新发展，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（镍、铜、银、金、钯）电子浆料的核心技术。同时，华昇电子也是片式陶瓷电容器用贱金属导电浆料国家行业标准制定者。目前，华昇电子已获得知识产权共计38项，其中授权发明专利6项、实用新型3项、软件著作权14项。同时，华昇电子还通过了ISO9001/ISO14001/RoHS认证，正在进行IATF16949认证。

       未来，华昇电子将继续秉承“高端浆料，国人制造”的崇高理念，以“自律意识、主人翁精神、创新发展、团队协作”为企业文化，致力于成为全球一流的电子浆料生产供应商及技术方案提供商，为客户提供优质的产品和技术服务。为实现高端电子浆料自主供应，为国家电子科技崛起贡献力量。