您的位置：首页 > 产品中心 > 半导体封装用铁氧体固化银浆 > 正文

半导体封装用铁氧体固化银浆

友情链接

中国半导体行业协会

中国电子元件行业协会

鹏鹞环保股份有限公司

嘉兴佳利电子有限公司

广东风华高新科技股份有限公司

厦门华信安电子科技有限公司

潮州三环(集团)股份有限公司

江苏灿勤科技股份有限公司

网站导航

首页关于我们产品中心新闻中心企业实力研发条件加入华昇联系我们

联系我们

地址：辽宁省大连高新技术产业园区七贤岭信达街28号
电话：+86-411-39554099
邮箱：hs-tech@huashengchn.com
联系人：纪先生

微信公众号