钼锰浆是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料；具有印刷稳定性好，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。
（1）HS-M01是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料；
（2）HS-M02是一种用于氮化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料；
（3）HS-M03是一种用于氮化硅基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料。
